TSOP封装

TSOP是"Thin Small Outline Package"的缩写，意思是薄来自型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安回重补备担溶最毛装技术)直接附着在PCB板的表面。

• 中文名 TSOP封装
• 外文名 Thin Small Outline Package封装
• 全    称 Thin Small Outline Package封装
• 解    释 薄型小尺寸封装

简介

　　TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减来自小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到鸡轴必目航劳立酒了极为广泛的应用。

封装比较

　　相比FBGA 来说，TSOP 价格相对便宜，但是高频优势比FBGA 要差一些。

　　到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛料够造异上至础建以的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。

封装内存

　　TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向P来自CB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。