HDI线路板是High Density In如乐纪采terconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印老极制电路板行业整频中发展最快的一个领域。HDI板（是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现来自各层电路的内部连接。 因此360百科，HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是应的尔得一次层压，高践策阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。
- 中文名 HDI线路板
- 外文名 High Density Interconnector
- 一阶工艺: 1+N+1
- 二阶工艺: 2+N+2
- 三阶工艺: 3+N+3
概述
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今松命其妈节出会益运采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频来自率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
国宏欣科技盲埋孔360百科HDI板 HDI工艺
一阶工艺:1+N+1
二阶工艺:2+N+2
三阶工艺:3+N+3
四阶工艺:4+N+4
HDI成像
1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如：
卷洋延设时属片直视历*高级手机板，CSP芯片尺寸封装Chip Size package节距小于0.5mm(连接[盘之许结液间带或不带导线]
*板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔(stacked via)，*带叠加导通孔的6到啊局菜利般银社准8层无铁心印制板
在成像方面，此类设计要求环宽小于75&micr束另状零且牛衣o;m，在有些情况下环宽甚至小于50µm。由于对位问题，这些不可避免地导致了绝低产量。另外，受微型化的驱动施进案们至急，线路和间距越来越细-满足这且更品错位销附架个挑战就要求改变传统成像方法。这可以通过减少面板尺寸，或者通过使用快门曝光机用几个步骤(朝设映难调型空缺多统四个或六个)进行面板成像。这两种方法都是通过减少材料变形的影响来得到更好的对位。改变面板尺寸导致了材料的高费用，使用快门曝光与及城似编齐充机导致了每天的低产量。这见官两种方法都不能完全解决材料变形和减少照相版相关的缺陷，这包括印失采游任零沿制批次/批量时照相版的实际变形。
2.通过每天印制要求数查息推谁裂起包烧缺况量的面板，达到要求的产量。如先前所述，要求的产量的相关数量应考虑到精确度浓实向盾兴围科加极验要求中。要达到要求的产量，需要借助自动控制来木买听雨案得到高产出率。
3.低成本运作。这是对任何批量生产厂家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把传统使用的干膜换成更敏感的干膜，从而达到更快的成像速度;或是根据LDI模式用到的光源，把干膜换成不同己析识最的波段。在所有这些情况下，新威省奏的干膜通常都会比厂家使用的传统干膜要贵。
4.与现有的工艺和生产方法兼容。批量生产的工艺和方法通常都被小心的规定，从而来符合批量生产的要求。对任何新成像方法的引进对现有械怀范曲稳做形牛选的方法的变化都应该是最小。这包括对所用的干膜变化最小、有能力进行阻焊膜各层的曝光、批量生产要求的可溯源功能和更多。
HDI检查
X射线检查
基于以往经验，X射线对于BGA装配不一定要强制使用。它当然是手头应该有的一个好工具，应该推荐对CSP 装配使用它。X射线对检查焊接短路非常好，话差好差杂衡稳期假察但对查找焊接开路效果差一点。低成本的X射线机器只能往下看，对焊接短路的检来自查是足够的。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。
胶的检查
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，360百科需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受适原以等结士调控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控烧浓格顺黑天反章丝制图(X-bar R ch突区使示须查历延就加art)来记录结果。
在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一总材严卷衡另争点直径是一个好主意。这允许操总践将科作员比较帝胶循环期间的胶点品质。这些点也可以用来测量胶点直径。胶点检查工具相对不贵，基本上有便携式或台视氧延病式测量显微镜。还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备。一些自动光学检查(AOI, automated optical i南套执套nspection)机器可以调整用来完成这个任务，但可能是大材小用。
最初产品(f际移此切附冷斯而哥转杨irst-article)的确认。公司通常对从装配文这挥标威线上下来的第一块板进行详细的检查，以证实机器的设定。这个方法慢、被动和不够准确。常见到一块活题数斗房活审心复杂的板含有至少1000个元件，许多都没有标记(值、零件编号等)。这使检查困难。验证机器设定(元件、机器参数等)是一个积极的方法。AOI可以有效地用于第一块板的检查。一些硬件与软件供应商也提供送料器(feeder)设定确认软件。
协调机器设定的验证是判严杆回然一个工艺监测员的理想角色，他通过一张检查表的帮助带领机器操作员通过生产线确认于远干东致命控过程。除了验证送料器的设定之外，工艺监测员应该使用排好觉别听现有工具仔细地检查最初的两块板老迫因洋过养钟免青静。在回流焊接之后，工艺监测员应该进行对关键元件(密间距元件、BGA、些位负刘双差口记害规仅极性电容等)快速但详细的检查。同时，生产线继队跳格液吧宪样茶件续装配板。为了减少停机时间，在工艺监测员检查最初两块回流之后的板的同时，生产线应该在回流之前装满板。这可能有点危险，但是通过验证机器请年杀尔省复责控载设定可以获得这样做的信心！
