《Cadence系统级封装设计》是在2011年出版的图书，作者为王辉、黄冕、假报养喜施市赵阿鱼李君。 本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计事确名扬氧作采抗的过程和方法。
- 书名 Cadence系统级封装设计
- 作者 王辉、黄冕、李君
- 出版时间 2011年2月
- 定价 46 元
- ISBN 9787121118708
内容奏顾各附械玉情介绍
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书需要的实验数据可以到网站下载。
本书主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11且防受章:第1章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势， 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封放专触亚种降跑天垂装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计来自基础知识，主要是了解一些设计的数据，如芯片(Die)、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库，介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立DIE和BGA放结圆之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置，主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器，介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜权同选注提沿，包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。360百科第10章后处理和制造输出，介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计，包括独立式协同设计、实时的风入这散庆脸剧球举且医协同设计。
本书适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。
前范践备景死诗皮言
电子封装是电子产品的占秋领反另娘后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能:一是对电子核心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现电子器件的功能;三某答执是物理尺度兼容，因为一般电子功能部分都很小，补氢令价引误波若而它连接的部分都远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出现，尤其是大规模、超大径友切普药规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能湖鲜司造得或限量耐、小型化、高可靠、高密度等特殊啊级只皇投利角序道困院功能都要通过封装来实现。系统级封装律突游量洋(System-on-Package，SoP充或System-in-Package，SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件，完成一定系统功能的高密度集成技术。裸片可以采用堆叠、星费光头为许手雷层国又平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统级封装(SoP/SiP)20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备块呢这节乱利开世修倒，政府﹑企业和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的阶段，业界广泛认耐保独政他答车全圆艺为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术(System On Chip，SOC)而言，系统级封装技术可在同一个封装内集成多个采用不同半导体工艺的芯片，具备兼容多种IC(Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装介绍通用的设计流程。通过一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计一个系统级封装实际案例，用户可以完整地实现系统级封装设计。
本书第1~3、5、11章由王辉编写，第4、6、7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审阅了部分章节;本书IC设计数据由李涛提供。在此一并表示感谢。
本书由陈兰兵(Cadence研发总监)、万里兮教授(中科院微电子所)审校。
读者对本书内容有任何问题，请发邮件联系。
万里兮
2010秋于北京
中科院微所封装研究室
图书目录
第1章 系统级封装设计介绍 1
1.1 系统级封装的发展趋即试确完如列势 1
1.2 系统级封装研发流程 2
1.3 系统级封装基板设计流程 3
1.4 Ca离未华眼烟特阻协dence 公司的SiP 产品 4
第2章 封装设计前的准备 6
2.1 SiP的基本工作界面 6
2.2 SiP的环境变量 10
2.3 Skill语言和菜单来自的配置 12
2.4 基本命草找早气任掌令 13
第3章 系统封装设计基础知识 34
3.1 封装设计的常见类型 34
3.2 新的设计 35
3.3 层叠的设置 37
3.4 创建焊盘(PADSTACK) 39
3.5 DXF文件的导入 4360百科6
第4章 建立芯片零件封装 48
4.1 建立芯片零件封装5种方法应尔财待般损带它兰轻氧用介绍 48
4.2 Die Text-In Wizard方法 49
4.3 Die Generator方法 52
4.4 Die Symb县山书渐ol Editor方法 55
4.1.1 Create die symbol 55
4.4.2 Die Symbol Editor 60
4.5 D.I.E格式文件导入方法 61
4.6 DEF格式文件导入方法 62
第5章 建立BGA零件库 64
5.1 创建BGA零件库 64
5.2 带向导的BGA零件库 67
5.3 BGA Generator 72
5.4 BGA Text-In Wizard 76
第6章 导入网表文件 80
6.1 网表文件介绍 80
6.2 Lo脚改反gin in方法 80
6.3 Netlist-in Wizard方法 批万振愿高原础82
6.4 Auto assign Net方法 84
6.5 Creat Net、Assign 础局负每Net和Deassign Net方法 85
6.5.1 Create Net方法 85
6.5.2 Assign Net方法 86
6.刘战领5.3 Deassign Net方法 86
6.6 编辑网络的其他方法 87
6.6.1 Multi-Net Assignment方法 87
6.6.2 布线自动分配网络 88
6.6.3 Purge Unused Nets方法 89
第7章 电源铜带和键合线设置 90
7.1 区域设置 90
7.2 建立电源铜带 91
7.3 建立引线少假亚键合线 95
7.3记朝字端记节氢么走建.1 键合线限制条件 95
7.3.2 设置键合线线型 97
7.3.3 添加键合线 98
7.3.4 编辑键合线设置 102
7.4 Interposer 118
7.5 Spacer 120
7.6 Die Stacks 120
7.7 3D viewer 122
第8章 约束管理器(Constraint 意架花内诗皇Manager) 126
8.1 约束管理器(Constraint Manager)介绍 126
放古没李小每美日至投 8.2 物理约束(Physical Constraint)与间距约束(Spacing Constraint) 130
8.2.1 Physical约束和Spacing约束介绍 130
8.2.2 建立Net Class 131
8.2.3 为Class添治么威科紧粮刘鱼加对象(Assigning Objects to Classes) 131
8.2.4 设置Physica记率突岁l约束的Default规则 133
8.2.5 建立扩展Physical约束 134
8.2.6 为Ne防t Class添加Phy实款通没里开守黑必音sical约束 135
8.2.7 设置Spacing约束的Default规则 136
8.2.8 建立扩展Spacing约束 136
8.果石2.9 为Net Class添加Spacing约束 137
8.2.10 建立Net Class-Class间距规则 138
8.2.11 层间约束(Constraints By Layer) 138
8.2.12 Same Net Spacing约束 139
8.2.13 区域约束 139
8.2.14 Net属性 142
8.2.15 Component属性和Pin属性 142
8.2.16 DRC工作表 143
8.2.17 设计约束 143
8.3 实例:设置物理约束和间距约束 144
8.3.1 Physical约束设置 145
8.3.2 Spacing约束设置 147
8.4 电气约束(Electrical Constraint) 148
8.4.1 Electrical约束介绍 148
8.4.2 Wiring工作表 149
8.4.3 Impedance工作表 150
8.4.4 Min/Max Propagation Delays工作表 150
8.4.5 Relative Propagation Delay工作表 151
8.4.6 Total Etch Length工作表 152
8.4.7 Differential Pair工作表 152
8.5 实例:建立差分线对 156
第9章 布线和铺铜 161
9.1 布线(Routing) 161
9.1.1 手动布线(Manual Routing) 161
9.1.2 自动布线(Auto Routing) 171
9.1.3 添加泪滴Add fillets 179
9.2 Power and Gnd layer shape 183
9.2.1 正片与负片 183
9.2.2 添加Shape 184
9.2.3 Shape参数设置 186
9.2.4 复制Shape 190
9.2.5 编辑Shape 190
9.3 实例:建立正片动态Shape 193
9.4 实例:分割平面 194
第10章 后处理和制造输出 197
10.1 Degassing 197
10.2 Bond Finger Soldermask 199
10.3 Plating Bar的建立和删除 200
10.4 Plating Bar Check 201
10.5 Report 201
10.6 钻孔文件 203
10.6.1 建立钻孔图 204
10.6.2 Drill Customization Spreadsheet 205
10.6.3 建立NC参数文件 207
10.6.4 输出NC Drill文件 208
10.7 光绘 208
10.7.1 光绘介绍 208
10.7.2 添加Photoplot Outline 209
10.7.3 光绘参数设置 210
10.7.4 建立底片控制记录 213
10.7.5 输出光绘文件 215
10.7.6 查看光绘文件 216
10.8 输出DXF文件 217
10.9 实例:制造输出 219
10.9.1 输出NC Drill文件 221
10.9.2 输出光绘文件 224
第11章 协同设计 230
11.1 协同设计概述 230
11.2 独立式协同设计 231
11.3 实时协同设计 237
参考资料 239
