联发科技股份有限公司

台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字烈兵队打书时多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或致正画月获希研发团队于中国大陆、兰日采境振求且印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国大陆区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与来自优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。 4360百科月28日，联发科发布微博称，正积极准备相关文件，向中国台湾“经济部”申请中兴通讯的货品出口许可证。

• 外文名 MediaTek.Inc 简称 MTK
• 公司名称 台湾联发科技股份有限公司
• 总部地点 台湾新竹科学工业园区
• 成立时间 1997年5月28日
• 年营业额 2755.1亿新台币(2016年)

公司简介

　　联发科技股份有限来自公司是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新，为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品，提供具备高性能、低功耗的移动运算技术与先360百科进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及，因轴含处输念钢苏甲初为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有宁玉围只督座潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。

联发科口号：Everyday G田待都eniu

发展历程

　　1997年5月2盾再使8日，公司在台湾省新竹科学工业园区成立。

联发科创始人兼董事长：好上往蔡明介

　　2001年7月23日，在台湾证券交易所上市。

　　2010年12月，成立联发科软件(武汉)有限公司。

　　2010年7月12日，台湾省联发科技正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。

　　2011年底，联发科发布Android意下外高居掉音沙智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。

　　2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。

　　2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。

　　2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。

　　2012以足年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的完美平衡，大幅提升用户体验。

　　2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。

　　2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核智能手机MT6572 SoC处理器，高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。

　　2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手日机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。

　　2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT训向6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。

　　2013年11月21日，联发科技鸡发布全球首款八核芯片MT6592，酷派、TCL等国内知名手机厂商已明确采用，而华为可能也将采用，联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

MT6592

　　2014年2月11号，联发科技发布全球首款支持4G网络的Cortex-A17（四A17+项普业穿宁四A7）架构的八核心智能手机芯片MT6595，集成Imagination Technologies最新Power热两VR™ Series6 G察江条握苦字期挥屋千PU。

　　2014年2月电争脸24号，联发科技在MWC大会上发布了旗下首款孙64位处理器-MT6732，这也是全球第三款正式发布的64位移动处理听各吧然听器。MT6732采用基于64位ARMv8架构的Cortex-A53核心，内建了ARM下一代图形伯品外今说处理器MALI-T760棉，并LTE网络。MT6732将主要面向中端市场。同时，联发科还发布首款5合1无线SOC：MT6630，MT6630单芯片即支持双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM射频。

　　2014年2月25日，联发科又发布了拥有8核心支持LTE网络的64位处理器-MT6752， 相比MT6732，新发布的MT6752性能等方面更上一层楼，MT6752拥有8个Cortex-A53应用处理器，核心主频达到2GHz，支持64位计算，内建ARM 最新图形处理器MALI-T760，同时与MT6732针脚完美兼容。

　　2014年3月，联发科发布了全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之间。  

　　2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是迄今为止得分最高的智能手机处理器之一。  

　　2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。  

　　2015年4月01日，MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。  

　　2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米红米，魅族，乐视等款手机进军高端市场。  

　　2015年9月7日，联发科宣布，以290亿元新台币收购100%收购立锜科技全部股权。台湾省证交所表示，疑似内幕的不法行为都在掌握之中，希望并购及被并购的关系人不要挑战公权力。

　　2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布 三丛十核芯，全球首款10核心芯片。  

联发科芯片

　　2016年3月16日，联发科今天下午还发布了它的升级版Helio X25。联发科表示A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。  

　　2016年9月27日，全球首枚10纳米芯片联发科Helio X30发布，联发科抢先公布10nm芯片 。

　　2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。

业务分布

智能手机

　　联发科技为制造商提厚须能功图财研本降绍供具有设计弹性及高价值导向的解决方案，以及强大、先进的多功能组合。各种新技术的运用使得高积父山束村带审块觉色端智能手机可以迅速上市，供消费者使用。

　　精心打造的芯片组让用户与外界随时联系。联发科技均提供完整系列的智能手机来自解决方案，提供绝佳的使用者体验。

　　一、联发科技曦力—旗舰处理器

　　联发科技曦力不只是处理器。它是一个可以让智能手机具备更高性能、更高稳定性和更丰富体验的芯片产品家族。旗下产品包括：

　　X系列：整合了先进性能及连接能力，打造展现极佳效能的平台，为智能手机提供高质量的使用体验。

　　P系列：高效且低功耗李固优宪医、功能强大，让智能手汉够绍石争时心善倍前机制造商可以打造功能强大及且外形纤薄的时尚手机。

　　二、主流级4G芯片

　　三、入门级4革断汽别负装该误树细香G芯片

　　四、3G芯片

平板电脑

　　平板电脑芯片在联发科技家庭娱乐产品具有关键地位，联发科技的平板电脑芯片设计可与其他解决方案互相整合，连结至彼此的家用环境。联发科技高端的平板电脑芯片支持最新的无线宽带连接方式，搭载 Miracasting 等内容分享的高阶功能，甚至可以通过 HDMI 支持多屏幕。

　　除了家庭环境，联发科技的平板电脑芯片也可运用于企业环境，适合目前普遍的销售点商业模式，以及未来的数字互动展示经营。联发科技的芯片可满足各式各样复杂的产业需求。

家庭娱乐

　　联发科技为家庭娱乐领域注入革命性创新。家庭娱乐是联发科技的创始盘石，更进一步在此领域巩固领先优势。联发科技先进高端的科技，在诸多产品类别的销售量大幅领先同行，包含数字电视、光学储存技术、DVD/蓝光/CD播放器。我们以此为基础，研发优异的多媒体技术，让消费者与家庭娱乐设备的互动关系不断进化，也为新世代家庭娱乐设备、智能电视及无线音响设备全新布局。

车用市场

　　联发科技Autus车用平台针对汽车制造商及其供应商，打造高整合度的开放式软、硬件统包式（turnkey）解决方案，提供合作伙伴开放的平台与友善的生态系统、兼具高性能和高效率的运算科技、领先全球的调制解调器与射频技术解决方案、先进的高整合系统单芯片，以及卓越的多媒体技术。

物联网

　　联发科技近20年来持续设计各类高端芯片，为物联网时代垫定基础。联发科技于2015年设计研发的产品项目超过一百万种，包含数字电视、家用音响设备、DVD / 蓝光播放器、智能手机与平板电脑、无线连接产品等等，联发科技不断致力于提升芯片技术，提高电子产品的整合度、连接能力与电源效能。

连接与网络技术

　　联发科技家用无线网络与宽带芯片的产品创新在半导体市场中处于领先地位，我们高度整合的无线网络(Wi-Fi)、无线用户线路(xDSL)、蓝牙(Bluetooth)、近场通讯(NFC)、全球卫星定位系统(GPS)等多项技术及产品，皆以高性能、高稳定度、多功能和低功耗著称。

　　联发科技的无线网络技术运用于全球数百种产品，包含桌面计算机、宽带网关、数字电视、蓝光播放器、IPTV 机顶盒、网络摄影机等等。

　　此外，联发科技也是成长最快速的无线用户线路(xDSL)用户终端设备供货商，所拥有的技术已获得全球50家网络服务提供业者所采用，广泛分布于欧洲、亚洲、美洲等45个国家。

硬件开发板

　　专为联发科技曦力X20所打造，业界首款配备ARM Cortex-A72三丛集十核心的联发科技曦力硬件开发板，其先进的技术平台提供领先业界的运算能力以及无可比拟的电源效能。此开发板符合Linaro 96 Boards 开放式开发板规格，将由诚迈科技(ArcherMind Technology)全面供货。

　　参考资料来源

LOGO

　　2014年2月26日，联发科通过官方微博宣布，即日起启用全新品牌标识。从新Logo来看，以往“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白字，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。

新LOGO

联发科新logo

旧LOGO

联发科旧logo

企业文化

使命愿景

　　使命：持续创新，提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。

　　愿景：提升及丰富大众生活。

经营理念

　　以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。

　　经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。

　　以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。

社会责任

　　联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国大陆，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。

　　雅安地震，联发科技捐赠500万元人民币用于灾区重建。

　　玉树地震，联发科技捐赠300万元人民币用于灾区重建。

　　汶川地震，联发科技捐赠1560万元人民币用于灾区重建。

　　设立联发科技陆生来台修读学位奖学金。

　　联发科技积极相应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。

公司荣誉

1998年

　　荣获1998年科学工业园区创新产品奖(CD-ROM Digital data/servo processor产品)

　　推出全球最快速的48X CD-ROM晶片组

1999年

　　荣获1999年科学工业园区创新产品奖(12倍速DVD-ROM晶片组)  

　　推出12X DVD-ROM晶片组  

2000年

　　荣获2000年科学工业园区创新产品奖(12/8/40倍数CD-R/RW晶片组)

　　推出12XCD-R/RW晶片组

2001年

　　荣获2001年度科学工业园区创新产品奖(高整合度DVD-Player晶片组)

　　荣获第9届经济部产业科技发展奖之卓越成就奖

2002年

　　荣获2002年科学工业园区创新产品奖(高倍数COMBI复合型光碟机晶片组)  

　　推出48XCD-RW晶片组

　　推出COMBI晶片组  

2003年

　　荣获2003年科学工业园区创新产品奖(8倍速DVD dual复写型光碟机晶片组)

　　荣获第15届行政院国家品质奖

　　推出DVD-Dual晶片组

　　获选“数位时代双周刊”台湾科技100强第一

2004年

　　荣获2004年科学工业园区创新产品奖(DVD-Recorder Backend单晶片)  

　　获Euromoney 04年全球最佳治理典范企业调查，排名居台湾地区高科技企业第三名

　　获《天下杂志》评为第九届“台湾最佳声望标竿企业”

2005年

　　荣获 2005 年科学工业园区创新产品奖（Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset）

　　获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一

　　获《天下杂志》评为第十届 “台湾最佳声望标竿企业”

2006年

　　获IC设计产业协会( Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2006「最佳财务管理的IC设计公司」

　　荣获2006年度科学工业园区创新产品奖( Blu-ray晶片组)

　　获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一

　　推出DTV数位电视晶片、Blu-ray晶片

　　荣获2005年科学工业园区创新产品奖(Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset)

　　获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一

　　获《天下杂志》评为第十届“台湾最佳声望标竿企业”

2007年

　　连续第二年获IC设计产业协会( Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2007「最佳财务管理的IC设计公司」

　　获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一

　　获第十五届《经济部产业科技发展奖》之”卓越创新成就奖”

　　获《天下杂志》评为第十二届“台湾最佳声望标竿企业”

　　获《远见杂志》评为第三届“远见企业社会责任奖”

　　获《天下杂志》评为第一届“天下企业公民TOP 50”

2008年

　　连续第三年获全球半导体联盟 ( Global Semiconductor Alliance；GSA）选为2008“最佳财务管理的IC设计公司”

　　《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50”

　　《远见杂志》评为第四届“远见企业社会责任奖”

　　荣获赛迪顾问评为"2008年中国手机芯片市场－成功企业" 荣获《中国电子报》选为 "2008年度最受中国市场欢迎的半导体品牌" 获世界杰出华商协会评选为2008全球华商高科技500强 荣获2008年度科学工业园区创新产品奖 (Full HD ATSC iDTV SOC)

2009年

　　荣获2009年度科学工业园区创新产品奖 (High Sensitivity GPS SOC)

　　手机单芯片解决方案荣获《通信产业报》颁发“编辑选择奖”

　　荣获《通信产业报》评选为最佳终端芯片平台

　　获《手机圈》传媒选为2009中国手机芯片企业金品奖十佳

　　荣获赛迪顾问评为"2009中国3G产业芯片领域最具竞争力企业” 获《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50"

2010年

　　手机单芯片解决方案荣获《EDN China 2010 年度创新奖》颁发“最佳通信产品奖”

　　获《华尔街日报》评选为“2010年度亚洲最受尊敬企业200强”Top 10

　　2010年9月 成立联发芯软件设计(成都)有限公司

　　获美国《商业周刊》评选为世界科技100强第12名

　　获世界杰出华商协会评选为“2010全球最具成长性的华商上市公司”

　　荣获WAPI产业联盟颁发“WAPI芯片贡献奖”　

　　荣获TD-SCDMA产业联盟(TDiA)颁发TD芯片技术创新奖

2011年

　　荣获2011年度《电子设计技术》通信与网络 -“优秀产品奖”

　　荣获2011年度《通信世界》中国通信业年度龙虎榜 -“技术创新大奖-芯片创新奖”

　　荣获2011年度《电子产品世界》编辑推荐奖 -“最佳手机/便携处理平台”

　　荣获印度"多媒体通信基础设施协会"(CMAI Association of India)颁发 2011年第五届国家电信奖- “最佳移动电话技术“

　　荣获英国《金融时报》评选之“最具勇气企业奖”

　　荣获《中国电子报》颁发 "2010年度最受中国市场欢迎的半导体品牌"

　　2011年3月16日，联发科（MTK）通过换股并购Ralink雷凌公司，将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业群，2011年10月1日并购正式生效

2012年

　　董事长蔡明介获选哈佛商业评论（Harvard Business Review）「全球百大CEO」之一

　　荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣

　　连续 5 年荣获 2012 年度科学工业园区创新产品奖 " MT6620 高整合度 WiFi/BT/FM/GPS 四合一单芯片"

　　荣获《汤森路透》评选为“2012 汤森路透台湾创新奖” TOP 5 Corporate Innovators in Taiwan”

　　荣获《中国电子报》选为“2012 年度 WCDMA 优选智能平台解决方案奖”

　　荣获 2012 年度《电子产品世界》编辑推荐--最佳通信芯片奖

　　荣获《中国手机大赛》选为 ”中国手机主平台及方案设计创新奖”

　　荣获《天下杂志》评选为“ 2012 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业 TOP 3

　　联发科技董事长暨执行长蔡明介先生获工研院授证为“ 第一届工研院院士 ”

　　联发科技 Android 智慧手机解决方案获 WiFi 联盟选为 WiFi CERTIFIED Passpoint™ 认证计划唯一的智能型手机测试平台

　　荣获 2012 全球超大型积体技术及电路研讨会（2012 Symposia on VLSI Technology and Circuits）论文入选殊荣-为全球唯一获得超过两篇以上论文入选的 IC 设计公司

　　联发科技子公司 - 雷凌科技其 WiFi 芯片解决方案获 WiFi 联盟选为 WiFi CERTIFIED WMM®-Admission Control 认证测试平台

　　获《数字时代》评为 2012 年亚洲、台湾科技 100 强双榜荣耀

　　荣获印度 "多媒体通讯基础设施协会"（CMAI Association of India）颁发 2012 年第六届国家电信奖 ： 最佳行动影音技术创新

2013年

　　联发科技 MT6572 获市场研究机构 Linley Group 遴选为年度最佳行动处理器晶片（The Best Mobile Processor by 2013）

　　荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣

　　联发科技名列《富比士》百大创新企业，为台湾公司唯一

　　荣获《天下杂志》评选为“ 2013 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业 TOP 3

　　推出全球首款实现「异质多任务技术」的平板计算机单芯片 MT8135

　　发表联发科真八核处理器解决方案

　　获选为 WiFi CERTIFIED™ ac 认证计划测试平台

　　联发科技 MT6589 荣获创中国电子信息博览会颁发 " 新产品与应用金奖 "

2014年

　　连续 3 年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」

　　荣获汤森路透（Thomson Reuters）遴选为「2014 年全球百大创新企业」

　　董事长蔡明介先生连续两届获选为《哈佛商业评论》「全球百大杰出执行长」，为台湾唯一入榜的企业领导人

　　荣获《天下杂志》评选为“ 2014 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业TOP 3

　　荣获由经济部主办、中国生产力中心、数字时代及波士顿（BCG）顾问公司共同评选的「2014 台湾创新企业 20 强」第七名

2015年

　　连续 3 年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」

　　荣获汤森路透（Thomson Reuters）遴选为「2014 年全球百大创新企业」

　　董事长蔡明介先生连续两届获选为《哈佛商业评论》「全球百大杰出执行长」，为台湾唯一入榜的企业领导人

　　荣获《天下杂志》评选为“ 2014 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业TOP 3

　　荣获由经济部主办、中国生产力中心、数字时代及波士顿（BCG）顾问公司共同评选的「2014 台湾创新企业 20 强」第七名

2016年

　　联发科技 MT7615（MU-MIMO 4x4 802.11ac Wave 2 企业级无线单晶片处理器）入选新竹科学园区优良厂商创新产品奖（积体电路类）

　　连续 3 年荣获科睿唯安（Clarivate Analytics）遴选为「2016 年全球百强创新机构」

　　连续 5 年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣

　　董事长蔡明介先生获选为《哈佛商业评论》「2016 全球百佳 CEO」

　　荣获「2016 年台湾企业永续奖 - 电子信息制造业」金奖，并首次获得「供应链管理奖」及「创新成长奖」

　　获《天下杂志》评选为「天下企业公民公民奖」及「十大最佳声望标竿企业」；董事长蔡明介同时获选为「企业家最佩服的企业家」

　　荣获中国移动通信集团终端有限公司颁发的「中国移动 VoLTE 百日会战突出贡献奖」

　　荣获 WAPI 产业联盟颁发的「2015 年度产业及应用创新奖」

　　联发科技曦力 X20 荣获工业和信息化部及深圳市人民政府颁发的 2016 CITE 创新产品与应用金奖

　　联发科技曦力 X20 荣获第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）优秀参展产品奖

2017年

　　连续三年唯一进入欧洲专利申请百大名单： 全球第 81 名！台湾第 1 名！（2017 年申请件数高达 256 件，以通讯及多媒体技术领域为主）

　　联发科技 MT2503 荣获 OFweek 2017 物联网创新技术产品奖

　　首次荣获 TCSA 最高荣誉「10 大永续典范台湾企业奖 」，并同时获得「TOP 50 台湾永续企业报告金奖」丶「创新成长奖」丶「社会共融奖」及「供应链管理奖」

　　连续三年入选 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」名单

　　联发科技开发的高效率视讯编码（HEVC），也为视讯编码联合合作团队（JCT-VC）的一员，相关应用荣获 2017 年黄金时段艾美技术工程奖。

　　获选富时社会责任（FTSE4Good）指数成分股

　　获资诚联合会计事务所《2017 全球创新一千大企业调查》评为「全球创新千大企业」

　　获得福布斯评为 “顶尖跨国企业” 排名第 105 位，“成长冠军” 排名第 130 位，并持续入选 “亚洲上市公司 50 强 ”

　　首次荣获 TCSA 最高荣誉「10 大永续典范台湾企业奖 」，并同时获得「TOP 50 台湾永续企业报告金奖」丶「创新成长奖」丶「社会共融奖」及「供应链管理奖」

2018年

　　联发科技曦力P60 荣获 Android Authority 颁发为 2018 西班牙巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC 2018）最佳产品

曦力P60发布会

　　联发科技曦力 X30 入选新竹科学园区优良厂商创新产品奖（积体电路类）

　　参考资料来源

社会评价

　　联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

　　联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

　　作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。