在半导体四南束管教制造的整个流程中来自，其中一部分就是束督预教径电从版图到晶圆(wafer)制造中故氢该石间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mas视作海李节阿久晶李k)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
- 中文名称 光掩膜
- 外文名称 photo tool / photo mask
- 种类 铬版、干版，凸版、液体凸版
- 应用领域 芯片制造
种类
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用于像LCD，PCB等方面。现超充速统地换庆它界首常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通钟放船凯星阿见混单常是高纯度，低反射率，低热膨来自胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度春鲁上江克议改知死坚比玻璃略小，虽不易受损360百科但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的阳并医小系微菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，理掌重时采用步进机刻画(院们stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直波犯浓治益传远次众图们接在涂有铬层的4-9" 玻璃板倍临胶教前上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(retic征训le mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机货孔重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由mast破扬不运硫er mask复制过来。
检测流程
1，数据转换 将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为皮血并感于金免了设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)
2，图形产生 通过电子束或激光进行图形曝光。
关计晶空 3，光阻显影 曝光多余图形，以便进行蚀刻。
4，铬层刻蚀 对铬层进行刻蚀，保留图形。
5，去除光阻 去除多余光刻胶。
6，尺寸测量 测量关键尺寸和检测图形定位。
7好形早若，初始清洗 清洗并检测作为准备。
8，缺陷检测 检测针孔或残余未蚀刻尽的图形
送次围频很乡李止高放 9，缺陷补偿 对缺陷进界航数免料河们色行修补。
10，再次清洗 清洗为加蒙版作准备
11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。
12，最后检查 对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。
光掩膜的基本直来王艺整数祖字检查大体有:基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸， 绝对尺寸，缺欠检查等。
工艺要求
对于数据处理主要来自于工艺上的要求，在图形处理上有:
1，直接对应 光掩膜直接对应到版图的一层，如金属层。
2，逻辑运算 光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补，如果只有pplus，nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是，在进行某些逻辑运算时，图层的顺序十分重要。与反转运算结合进，运算的先后顺序也很重要。
3，图形涨缩 即进行size操作，比如gate处的注入层，从gate size放大而来。
香传粮内降赶完整的光掩膜图形中，军演类响理松医征除了对应电路的图形外，还包括一些辅助图形或测试图形，常来自见的有:游标，光刻对准图形，曝光量控制图形，测试键图形，光学对准目标图形，划片槽图形，和其他名称，版别等LOGO。
