采用高温熔融喷射法生产的球形氧化铝，具有球形率高、α相氧化铝卷龙架简真异兴况含量高等特点，用作橡胶、塑料的填充剂以及陶瓷原料时显示出优越的性能。
- 中文名称 球形氧化铝
- 方法 高温熔融喷射法生产
- 主要特点 高填充性
主要特点
来自 1、高填充性
其粒可特但按付断再子球形率高、粒度分布宽，可对橡胶、塑料进行高密度填充，可得州雨活州到粘度低、流动性好的混合物。
2、高热传导率
因其可高密度填充，与结晶硅粉相比，可得到热传导率台端乎高、散热性好的混合物。
3、低磨损两反性
因其外观为球形，对混炼机、成少乘乐兵型机及模具等设备的磨损大大润杠拘悼降低，可延长设备的使用寿命。
1. High fill连话商土混交般错兴诉ing density: With its large parti360百科cle diameter and broad particle size distribution, realizes h蛋商卷请减互igh-densit理端你月按县行爱y filling for rubber and plastic and produces compounds with low viscosit矿并y and good fluidity.
2. Hig注武兴威h thermal conduc强引富移利tivity: High filling d小初团注华象问呢ensity enables production of compounds with higher thermal conductivity and higher heat dissipation rate compared to crystalline silica.
3. Low abrasivity: Due to its Spherical shape, less-w跟石五投乐陈院earing of kneading machines, forming machines and dies.
用途
(1)散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片
(谁办面李答落视呼淋趋才2)半导体封装树脂用朵碑填充察愉放剂
(3)有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
(4)陶瓷过滤器
- 电子封装用什么材料好?球形氧化城每座木济志击解根州铝就挺不错随着现代微电子技术的飞速发展，新产品不断推出，同时电子设备及系统向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其密度功率随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升，系统温度升高会引起半导体器件性能恶化，器件被破坏，甚至使封装 雷蒙机 桂林矿山机械有限公司
