PQFP封装

PQFP封装(P境逐力于永通难啊lastic Quad Flat Pac一油随节始选来价kage，塑料望要克曾服件乱谁面方块平面封装)是一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大来自规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。

• 中文名称 PQFP封装
• PQFP Plastic Quad Flat Package
• 类型 芯片封装形式
• 结局 PQFP终于被市场淘汰

　　用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必早眼诗促在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性来自高、工艺成熟、价格春例总似克即创低廉等优点。

　　但是，P够兴念集些概你QFP封装的缺点也很明显，由360百科于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根"天线"之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着B角资们贵味可触米春假GA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。