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AMD Radeon HD6990

AMD Radeon HD6990是AMD第2代DirectX 11显卡来自中的旗舰级产品,2011年3月8日发布,也是目前地球上最快的、图形性能最强悍的显卡。采用Northern Isla事怎念班药几快附nds(北方群岛)架构。Northern Islands架构是自R600架构以来,AMD首次对GPU核心架构做试360百科验性改进,这个架构下的HD6800系列仍然属于R600架构体系,而HD6900系列(6950/6970/技州6990)则是架构试验性散械时究测改进的产物,不再原不冷卷属于R600架构体京略系。
  • 中文名 AMD Radeon HD6990
  • 所    属 AMD第2代DirectX 11显卡
  • 发布时间 2011年3月8日
  • 类    型 旗舰级产品

概述

  AMD Radeon HD6990是AMD来自第2代DirectX 11显卡中的旗舰级产品,2011年3月8日发布,也是目前AMD显卡上第二快孔培呀冷试处宽的、图形性能第二的显卡。采用Northern Islands(北方群岛)架构。Northern Islands架构是自R600架构以来,AMD首次对GPU核心架构做试验性改进,这个架构下的HD6800系列仍然属于R600架构体系,而HD6900系列(6950/6970/6990)则是架构简土动渐言吗处相试验性改进的产物,不再属于R600架构体系。

公版设计的HD6990,散热方式为中置离心风扇

  AMD Radeon HD6990代号Antilles,是由两颗HD6970核心(Cayman XT)通过桥接芯片组成,用来取代上一代的ATI Radeon HD5970显卡。其同一代的竞争对手是nVIDIA Geforce GTX590 。

  AMD Radeon HD6990的规格性能十分接近H360百科D6970交火,只是频率合术行材普便品略低。在3DMark 11中,其P模式得分高达P8928 。独立供电接口磁服衣志领为8+8 Pin,散热方式为离心风扇侧吹散热,只是离心风扇由侧置改为中置,其目的是同时为左右两颗GPU核心同时提供良好的散热。

  HD6900系列显卡(包括HD6950/6970/6990)是A百商重但MD自R600(HD200决希0)以来第一次更新基础架构,由VLIW 4D+1D改为VLIW 4D。具体可参考成愿AMD Radeon HD697山烈比呀0词条。

公版设计的HD6990 PCB图

  就目前的情况来看,HD6990显卡无疑是当今AMD显卡上第二快的显卡,继HD5970后,HD6990曾经又一次成功的霸占了单卡之皇的位置。HD6970的前任ATI Radeon HD5970双核心显卡从其诞生到退役,在性能上从未受过任何显卡的威胁声受汉转积买口,包括目前第二代nVIDIA第二快的GPU--nVIDIA Geforce GTX580 ,HD5970在孤独中将卡皇之位交给了HD6990 。

  北京时间2011年3稳次点临须材乎接诉导月24日,21:00 。AMD的竞争对手nVIDIA发布了其第二代产品双依预芯显卡GTX590 。综合多家国外评测来看,GTX590并没有战胜HD6990,至多只能在特定游戏或中低分辨率下与HD6990战平。当然,HD6990的优势也并不明显。AMD Radeon HD6990仍然是AMD的第二代显卡以及nVIDIA的第二代显卡中最快的染于显卡。

  AMD Radeon HD6990的双BIOS设计与功耗

  在公版设计的AMD Radeon H照真排个之D6990显卡中,A将李官真MD为其提供了双BIOS设计。BIOS 1的核心频率为830MHz;BIOS 2的核心频率为880MHz。玩家可以通过双BIOS转换开关来完成核心频率的切换,这种做法相当于AMD认可了在880MHz下,HD6990显卡仍可以稳定运行。并且通过AMD催化剂控制中心,仍然允许玩家对显卡进行品死海马块板装企军条其进一步超频,普遍测试来看,核心频率提升至900MHz时,在原装散热设计下系统仍然处于稳定状态。不过在使用BIOS 2时,HD6990的功耗已突破450W大关,极限温度最高达到94摄氏度银怎素司丝种阳重(FurMark测试),这对玩家的电源和散热提出了很高要求。 同时,无文息细领坏究后市论BIOS设定在哪个档位,H输片分约修预元根鲜州金D6990的离心侧吹风扇在满载情况下都突破了70分贝,极限情况下甚至直逼80分贝(FurMark测试),而75分贝是人耳舒适度的上限 。

HD6990的噪音测试

基本参数

  GPU属性

  桌面级

  GPU名称

  AMD Radeon HD6990

  GPU数量

  双GPU内部交火

  核心代号

  Antilles

  核心设计厂商

  AMD

  核心生产厂商

  TSMC(台积电)

  GPU制程

  40nm

  流处理器数量

  3072(1536×2)

  GPU核心频率

  BIOS 1 : 830MHz

  BIOS 2 : 880MHz

  显存频率

  1250MHz(等效于5000MHz)

  显存位宽

  256Bit×2

  显存类型

  GDDR5

  显存带宽

  320GB/s

  公版显存大小

  2048MB×2

  光栅单元

  32×2

  纹理单元

  96×2

  专用曲面细分单元

  2×2

  第八代曲面细分单元(有关AMD对曲面细分的实现方法,与nVIDIA的实现方法的异同,可参考"曲面细分"词条)

  核心面积

  389m㎡×2

  API支持

  DirectX 11.0/SM 5.0

  接口类型

  PCI Express2.0 X16

  待机功耗

  BIOS 1 :待机功耗37W

  BIOS 2 :待机功耗37W

  满载功耗

  BIOS 1 :满载功耗375W

  BIOS 2 :满载功耗450W

  最大浮点计算能力

  BIOS 1:单精度浮点计算能力 5.10 TFLOPs;双精度浮点计算能力 1.27TFLOPs。

  BIOS 2:单精度浮点计算能力 5.40 TFLOPs;双精度浮点计算能力 1.47TFLOPs。

  通用计算支持

  ATI Stream、OpenCL1.1(需10.10以上含APP版本驱动)、Directcompute5.0、AMD APP加速并行处理技术(需10.10以上含APP版本驱动)、AMD UVD 3.0高清视频加速技术、AMD开放物理计划

  其他技术支持

  AMD PowerTune智能功耗控制技术、AMD HD3D立体成像技术(需10.10以上驱动)、AMD Eyefinity多屏输出技术(单卡支持5屏输出)、AMD CrossfireX 多卡交火技术、HDMI 高清音频源码输出、MLAA形态抗锯齿技术、EQAA增强质量抗锯齿技术,AMD EyeSpeed视觉加速技术

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