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晶片

晶片是LED最主来自要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ360百科和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶南理华外地息名片来料呈整齐排列在晶片膜上。

  • 中文名 晶片
  • 外文名 chip
  • 作 用 LED主要依靠晶片来发光
  • 组 成 砷 铝 镓 铟 磷 氮 锶

  ​晶片基础知识

作用

  晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.

组成

  主要有砷(AS触湖践号抗杀浓) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(来自IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成.

分类

  1.按发光亮度分:

  A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.

  B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等

  C.超高亮度:UG﹑UY﹑来自UR﹑UYS﹑URF﹑UE等

  D.不可见剧建策正几掌每后电鲜光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR

  E. 红外线接收管 :P360百科T

  F.光电管 : PD

  2.按组成元素分:

  A. 二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等

  B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR

  C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑直鸡理深铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG等

晶片特性表

  晶片型到值号 发光颜色 组成元素 波长(nm志宗种如粮名换息) 晶片型号 发光颜色 组成元素 波长(nm)

  SBI 蓝色 lnGaN/sic 430 HY 超亮黄色 AlGalnP 595

  SBK 较亮蓝色 lnGaN/sic 468 SE 高亮桔色 GaAsP/GaP610

  DBK 较亮蓝类括肥色 GaunN/Gan470 HE 超亮桔色 AlGalnP 620

  SGL 青绿色 冲谓预味危季必金十块顾lnGaN/sic 502 玉皇士航海植换妈搞席UE 最亮桔色 AlGalnP 620

  DGL 较亮青绿色 LnGaN/GaN505 URF 最亮红色 AlGalnP 630

  DGM 较亮青绿色 lnGaN 领脸散精523 E 桔色 GaA员胡sP/GaP635

  PG 纯绿 GaP 555 R 红色 GAaAsP 655

  SG 标准绿 GaP 560 SR 较亮红色 GaA/AS 660

  G 绿色 GaP 565 HR 超亮红色 GaAlAs 6落集苦正纪种具据否60

  VG 较亮绿色 GaP 565 UR 最亮红色 GaAlAs 660

  UG 最亮绿色 A权若IGalnP 574 H 高红 G极汉审王乙顾践服aP 697

  Y 黄色 GaAsP/GaP585 HIR 红外线 GaAlAs 850

  VY 较亮黄色 GaAsP/GaP585 SIR 还卫纸沙整皮科红外线 GaAlAs 880

  UYS 最亮黄色 AlG然财础段查端优本alnP 587 VIR 红外线 GaAlAs 9量封40

  UY 最亮黄色 AlGalnP 595 IR 红外线 GaAs 940

注意事项

  1.晶片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)

  E.汉光(HL) F.AXT G.广稼

  2.晶片在生产代感轴变味意星工使用过程中需注意静电防护.

晶片结构

  单晶片结构和双晶片结构如图所示。

晶片参数

  晶片外观

  晶片形状为正方形或长方形,上表面有单电极或双电极,

  红光与黄光晶片多数为单电极晶片,且上表面有正或负极.

  蓝/绿晶片多数为双电极,且一般圆形电极为正极.具体电极情况请参照晶片规格书.

  晶片尺寸

  晶片按尺寸分,较常用的有以下规格

  (1mil=25.4µm)

  小尺寸

  7*9mil

  9*11mil

  12*12mil

  10*18mil

  14*14mil

  15*15mil

  10*23min

  大尺寸

  24*24mil

  28*28mil

  40*40mil

  45*45mil

  60*60mil

光电参数

晶片评估

  1.评估流程:

  来料检验==>安排试产==>固晶实验==>焊线实验==>老化实验==>不良分析==>OK/NG

  2.检验项目包括:

  2.1、来料资料有无规格书(没有规格书不建议盲目的去实验);

  2.2、来料的芯片参数(亮度、电压、波长等)是否符合规格要求,

  外观(电极位置)是否与规格书上相同;

  2.3、尺寸测量:需要采用精确的高倍显微镜进行测量,实际尺寸

  是否符合要求;包括芯片的长、宽、高、电极大小等

  2.4、电性检测:VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。

  此项有很多厂商没有条件测试,建议在试做过程中去做成成

  品测试(但极性最好先进行确认);

  3、试产

  外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合

  批量投产,排单时准备好相关资料与试产资料

  4、固晶评估项目:

  a.PR识别的能力

  b.气压压力

  c.顶针高度

  d.吸嘴大小

  e.焊头压力

  f.芯片膜的粘性

  g.产能如何等,

  h.推力(推后现象)

  若有问题均要有记录。

  焊线评估项目:

  a.焊线压力

  b.功率

  c.时间

  d.焊线热板温度

  e.PR识别能力

  f.弧高

  g.金球大小

  h.产能

  i.拉力大小(断点位置)

  若有问题均要有记录。

  老化实验

  a.电性测试(包括ESD);

  b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验:

  实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能,产品要与数据对应),

  实验一:常温点亮保存(条件Ta=25±5℃,RH=55±20%RH,

  20mA通电1000hrs)

  实验二:高温高湿点亮(条件Ta=85+5、-3℃,RH=85%+5、-10%,

  20mA通电1000hrs)

  实验三:冷热冲击[条件Ta=85℃(30分钟)~Ta=25℃(30分钟)

  ~Ta=-40℃(30分钟)~Ta=85℃(30分钟)]

  其他实验可以根据自己的需要进行选择;

  实验过程中每100/168小时测试一次;

  所有不良品均要分析。

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